Công nghệ lắp đặt: Ba yếu tố để cải thiện chất lượng lắp đặt

1. Các thành phần chính xác
Yêu cầu các dấu đặc trưng như loại, kiểu máy, giá trị danh nghĩa và cực tính của từng thành phần thẻ lắp ráp phải đáp ứng các yêu cầu của bản vẽ và lịch trình lắp ráp sản phẩm, không được dán sai vị trí.

Máy P&P Charmhigh

2. Vị trí chính xác
Các đầu cực hoặc chân của các bộ phận phải được căn chỉnh và căn giữa với mẫu miếng đệm càng nhiều càng tốt, đồng thời cũng cần đảm bảo rằng đầu hàn của bộ phận tiếp xúc với mẫu dán hàn.Vị trí lắp đặt của các bộ phận phải đáp ứng các yêu cầu của quy trình.Các yêu cầu về vị trí lắp đặt đối với các bộ phận Chip ở cả hai đầu, thiết bị ghim hình cánh và thiết bị ghim hình chữ J và thiết bị ghim hình quả bóng như sau:

①Chip linh kiện hai đầu: hiệu ứng tự định vị của linh kiện Chip hai đầu tương đối lớn.Khi lắp, hơn 1/2 chiều rộng của thành phần được chồng lên nhau trên miếng đệm và hai đầu theo hướng chiều dài chỉ cần Lập vào miếng đệm tương ứng và tiếp xúc với mẫu dán hàn, nó có thể tự định vị trong quá trình chỉnh lại dòng, nhưng nếu một trong các thiết bị đầu cuối không được đặt vào miếng đệm hoặc không tiếp xúc với mẫu dán hàn, nó sẽ dịch chuyển trong quá trình chỉnh lại dòng hoặc cầu rút.

②Các thiết bị chân hình cánh và chân hình chữ J, Đối với SOP, SOJ, QFP, PLCC và các thiết bị khác, hiệu ứng tự định vị tương đối nhỏ, Không thể sửa lỗi lắp đặt bằng hàn nóng chảy lại.
Nếu vị trí lắp vượt quá phạm vi sai lệch cho phép, thì phải sửa thủ công trước khi vào lò hàn nóng chảy lại. Nếu không, phải sửa chữa sau khi hàn nóng chảy lại,
Nó sẽ gây lãng phí nhân công và vật liệu, thậm chí ảnh hưởng đến độ tin cậy của sản phẩm. Khi vị trí lắp đặt được phát hiện vượt quá phạm vi sai lệch cho phép trong quá trình sản xuất, tọa độ lắp đặt phải được điều chỉnh kịp thời.
Việc lắp thủ công hoặc định giờ thủ công yêu cầu vị trí lắp phải chính xác, các chốt được căn chỉnh với miếng đệm và được căn giữa.Không đặt nó không chính xác.Kéo nó trên miếng dán hàn để tìm căn chỉnh, để tránh làm dính mẫu dán hàn và gây ra hiện tượng bắc cầu.

③Thiết bị ghim bi: Do diện tích miếng đệm của BGA, CSP và các thiết bị ghim hình cầu khác tương đối lớn so với diện tích của thân bộ phận, nên hiệu quả tự định vị rất tốt, miễn là đáp ứng được hai điểm này, Một là rằng các quả bóng hàn của BGA lần lượt tương ứng với các miếng đệm tương ứng; Thứ hai, độ lệch tối đa giữa tâm của quả bóng hàn và tâm của miếng đệm nhỏ hơn 1/2 đường kính của quả bóng hàn.

3. Lực ép (độ cao gắp đặt) phù hợp.
Áp suất chọn và đặt (chiều cao trục Z) phải phù hợp. Áp suất miếng dán quá nhỏ, các đầu hoặc chốt hàn của bộ phận nổi trên bề mặt của miếng dán hàn và miếng dán hàn không thể dính vào các bộ phận., dễ sản xuất thay đổi vị trí trong quá trình chuyển và hàn nóng chảy lại, Ngoài ra, do chiều cao của trục Z quá cao, Khi linh kiện bị rơi từ trên cao xuống trong quá trình lắp, nó sẽ khiến vị trí của giá lắp bị dịch chuyển;
Nếu áp suất phoi quá cao và lượng keo hàn đùn ra quá nhiều, rất dễ gây ra hiện tượng dính keo hàn, dễ xảy ra hiện tượng bắc cầu trong quá trình hàn nóng chảy lại.Đồng thời, vị trí của chip sẽ bị dịch chuyển do trượt và các linh kiện sẽ bị hỏng trong trường hợp nghiêm trọng.