Kiến thức chung về máy chọn và đặt và sản xuất SMT (5)

91Các hình dạng MARK thường được sử dụng bao gồm: hình tròn, hình "mười", hình vuông, hình tròn, hình tam giác và hình chữ thập;

92. Do cài đặt không đúng của Profile Reflow trong phần SMT, các bộ phận có thể bị nứt nhẹ trong khu vực làm nóng trước và khu vực làm mát;

93. Nhiệt độ không đồng đều ở cả hai đầu của các bộ phận SMT có thể dễ dàng gây ra: hàn trống, sai đường, và mộ;

94Thời gian chu kỳ của máy chọn và đặt tốc độ cao và máy chọn và đặt chung mục đích nên được cân bằng càng tốt;

95Ý nghĩa thực sự của chất lượng là làm đúng lần đầu tiên;

96. Máy chọn và đặt nên đặt các bộ phận nhỏ đầu tiên và sau đó là các bộ phận lớn;

97. BIOS là một hệ thống đầu vào và đầu ra cơ bản, tên tiếng Anh đầy đủ là: Hệ thống đầu vào / đầu ra cơ bản;

98Các bộ phận SMT được chia thành hai loại: dẫn và không dẫn dựa trên việc các bộ phận có chân hay không;

99Có ba loại cơ bản của máy đặt tự động phổ biến, loại đặt liên tục, loại đặt liên tục và máy chọn và đặt chuyển khối lượng;

100Nó có thể được sản xuất mà không có LOADER trong quá trình SMT;

101. quy trình SMT là một hệ thống bếp cho ăn - máy in bột hàn-tốc độ cao chọn và đặt máy máy sử dụng chung-phân biệt dòng chảy lò -bảng thu thập máy;

102Khi các bộ phận nhạy cảm với nhiệt độ và độ ẩm được mở, màu được hiển thị trong vòng tròn trên thẻ độ ẩm là màu xanh, và các bộ phận có thể được sử dụng;

103. Các thông số kỹ thuật kích thước của 20mm không phải là chiều rộng của băng;

104Nguyên nhân của các mạch ngắn do in ấn kém trong quá trình sản xuất: a. Không đủ kim loại trong bột hàn, gây sụp đổ; b.dẫn đến quá nhiều thiếc; c. Chất lượng thấp của tấm thép và vị trí thiếc kém. Thay thế mẫu cắt laser. d. Nếu có mốc hàn còn lại trên mặt sau của Stencil,Giảm áp suất trên máy cạo và sử dụng VACUUM và SOLVENT thích hợp;

105- Các mục đích kỹ thuật chính của mỗi khu vực của lò bếp tái dòng chung: a. Khu vực sưởi ấm trước; mục đích kỹ thuật: biến động của chất trung hòa đệm hàn. b.Khu vực nhiệt độ đồng nhấtc. Khu vực lưu lại; mục đích kỹ thuật: nóng chảy hàn. d. Khu vực làm mát; mục đích kỹ thuật:các khớp hàn hợp kim được hình thành, và một phần chân và miếng đệm được tích hợp;

106Nguyên nhân chính của hạt hàn trong quy trình SMT là: thiết kế PCB PAD kém, thiết kế mở tấm thép kém, độ sâu đặt thành phần quá mức hoặc áp suất đặt thành phần,độ dốc tăng quá mức của đường cong Profilevà độ nhớt của mảng hàn quá thấp.