Kiến thức chung về Pick and Place Machine và Smt Production

• Nói chung, nhiệt độ quy định trong xưởng SMT là 23 ± 7°C;
• Vật liệu và dụng cụ cần thiết để in kem hàn: kem hàn, tấm thép, dụng cụ cạo, giấy lau, giấy không bụi, chất tẩy rửa, dao trộn;
• Thành phần kem hàn thường được sử dụng là Sn96,5%/Ag3%/Cu0,5%;
• Các thành phần chính của kem hàn được chia thành hai phần: bột thiếc và chất trợ dung;
• Chức năng chính của chất trợ dung trong hàn là loại bỏ các oxit, phá hủy sức căng bề mặt của thiếc nóng chảy và ngăn chặn quá trình oxy hóa lại;
• Tỷ lệ thể tích của các hạt bột thiếc và chất trợ dung (chất trợ dung) trong kem hàn là khoảng 1:1, và tỷ lệ trọng lượng là khoảng 9:1;
• Nguyên tắc lấy kem hàn là vào trước ra trước;
• Khi mở gói và sử dụng kem hàn, nó phải trải qua hai quá trình quan trọng là làm nóng và khuấy;
• Các phương pháp sản xuất phổ biến của thép tấm là: khắc, laser, mạ điện;
• Tên đầy đủ của SMT là Công nghệ gắn kết bề mặt (hoặc gắn kết), có nghĩa là công nghệ bám dính bề mặt (hoặc gắn kết) trong tiếng Trung Quốc;
• Tên đầy đủ của ESD là Phóng điện tĩnh điện, có nghĩa là phóng tĩnh điện trong tiếng Trung Quốc;
• Khi lập chương trình thiết bị SMT, chương trình bao gồm năm phần, đó là dữ liệu PCB;Đánh dấu dữ liệu;Dữ liệu trung chuyển;Dữ liệu vòi phun;Phần dữ liệu;
• Điểm nóng chảy của chất hàn không chì Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 là 217℃;
• Kiểm soát nhiệt độ và độ ẩm tương đối của hộp sấy các bộ phận là <10%;
• Các thành phần thụ động (PassiveDevices) thường được sử dụng bao gồm: điện trở, tụ điện, cuộn cảm (hoặc điốt), v.v.;các linh kiện tích cực (ActiveDevices) bao gồm: bóng bán dẫn, IC, v.v...;
• Tấm thép SMT thường được sử dụng được làm bằng thép không gỉ;
• Độ dày của tấm thép SMT thường được sử dụng là 0,15mm (hoặc 0,12mm);
• Các loại điện tích tĩnh điện bao gồm ma sát, phân tách, cảm ứng, dẫn tĩnh điện, v.v.;tác động của tĩnh điện đối với ngành công nghiệp điện tử là: sự cố ESD, ô nhiễm tĩnh điện;ba nguyên tắc loại bỏ tĩnh điện là trung hòa tĩnh điện, nối đất và che chắn;
• Kích thước inch chiều dài x chiều rộng 0603=0,06 inch*0,03 inch, kích thước hệ mét chiều dài x chiều rộng 3216=3,2mm*1,6mm;
• Tên đầy đủ của ECN bằng tiếng Trung là: Thông báo thay đổi kỹ thuật;tên đầy đủ của SWR bằng tiếng Trung là: Lệnh làm việc theo yêu cầu đặc biệt, phải được các bộ phận liên quan ký xác nhận và được trung tâm tài liệu phân phát thì mới có hiệu lực;
• Mục đích của bao bì chân không PCB là để ngăn bụi và hơi ẩm;
• Chính sách chất lượng là: kiểm soát chất lượng toàn diện, triển khai hệ thống và cung cấp chất lượng theo yêu cầu của khách hàng;tham gia đầy đủ, xử lý kịp thời, để đạt được mục tiêu không có lỗi;
• Chính sách chất lượng ba không là: không nhận phế phẩm, không sản xuất phế phẩm, không xuất khẩu phế phẩm;
• Các thành phần của kem hàn bao gồm: bột kim loại, dung môi, chất trợ dung, chất chống chảy xệ và chất hoạt động;bột kim loại theo khối lượng chiếm 85-92%, bột kim loại theo khối lượng chiếm 50%;
• Kem hàn phải được lấy ra khỏi tủ lạnh để trở lại nhiệt độ khi sử dụng.Mục đích là để khôi phục nhiệt độ của chất hàn được làm lạnh về nhiệt độ bình thường để in.Nếu nhiệt độ không được trả lại, lỗi có khả năng xảy ra sau khi PCBA đi vào Reflow là hạt thiếc;
• Các phương pháp định vị PCB PCB bao gồm: định vị chân không, định vị lỗ cơ học, định vị kẹp song phương và định vị cạnh bảng;
• Điện trở có màn hình lụa (ký hiệu) là 272 có giá trị điện trở là 2700Ω và ký hiệu (màn hình lụa) của điện trở có giá trị điện trở 4,8MΩ là 485;
• CPK đề cập đến: khả năng xử lý trong tình hình thực tế hiện tại;
• Thông lượng bắt đầu bay hơi trong vùng nhiệt độ không đổi để làm sạch hóa học;
• Thông lượng dựa trên nhựa thông có thể được chia thành bốn loại: R, RA, RSA, RMA;
• Đường cong RSS đang nóng lên → nhiệt độ không đổi → hồi lưu → đường cong làm mát;
• Vật liệu PCB chúng tôi đang sử dụng là FR-4;
• Thông số kỹ thuật về độ vênh của PCB không vượt quá 0,7% đường chéo của nó;
• Hiện tại, đường kính bóng BGA thường được sử dụng trên bo mạch chủ máy tính là 0,76mm;
• Hệ thống ABS là một tọa độ tuyệt đối;
• Sai số của tụ điện chip gốm ECA-0105Y-K31 là ±10%;
• PCB của máy tính hiện đang sử dụng được làm bằng: tấm sợi thủy tinh;
• Đường kính của băng và cuộn để đóng gói các bộ phận SMT là 13 inch và 7 inch;
• Độ mở của tấm thép thông thường SMT nhỏ hơn 4um so với độ mở của PCB PAD để ngăn hiện tượng bóng hàn kém;
• Theo "Thông số kỹ thuật kiểm tra PCBA", khi góc nhị diện> 90 độ, điều đó có nghĩa là chất hàn không có độ bám dính vào thân hàn sóng;
• Sau khi giải nén IC, độ ẩm trên card màn hình lớn hơn 30%, chứng tỏ IC bị ẩm và hút ẩm;
• Tỷ lệ khối lượng và tỷ lệ thể tích của bột thiếc và chất trợ dung trong thành phần kem hàn là chính xác 90%:10%, 50%:50%;
• Công nghệ gắn bề mặt ban đầu bắt nguồn từ lĩnh vực quân sự và điện tử hàng không vào giữa những năm 1960;
• Hiện tại, hàm lượng Sn và Pb trong chất hàn được sử dụng phổ biến nhất cho SMT là: 63Sn 37Pb;điểm eutectic là 183°C;
• Khoảng cách nạp của khay băng giấy thông thường với băng thông 8mm là 4mm;
• Vật liệu linh kiện điện tử được sử dụng rộng rãi nhất trong SMT là gốm sứ;
• Đường cong nhiệt độ của lò nung nóng chảy lại phù hợp nhất với nhiệt độ tối đa của đường cong là 215C;
• Trong quá trình kiểm tra lò thiếc, nhiệt độ của lò thiếc là 245°C;
• Mẫu mở của tấm thép là hình vuông, hình tam giác, hình tròn, ngôi sao và hình thu nhỏ;
• Kem hàn hiện có trên thị trường thực tế chỉ có thời gian dán là 4 giờ;
• Áp suất không khí định mức thường được sử dụng bởi thiết bị SMT là 5kg/cm2;
• Dụng cụ bảo dưỡng linh kiện SMT bao gồm: mỏ hàn, máy hút khí nóng, súng hút thiếc, nhíp;
• Máy chọn và đặt tốc độ cao có thể gắn điện trở, tụ điện, IC và bóng bán dẫn;các phương pháp đóng gói là Cuộn và Khay, và Ống không phù hợp với máy gắp và đặt tốc độ cao;
• Các đặc điểm của tĩnh điện: dòng điện nhỏ, bị ảnh hưởng nhiều bởi độ ẩm;
• Phương pháp hàn nào được sử dụng khi PTH phía trước và SMT phía sau đi qua lò thiếc;
• Các phương pháp kiểm tra phổ biến đối với SMT: kiểm tra bằng mắt, kiểm tra bằng tia X, kiểm tra bằng thị giác máy;
• Chế độ dẫn nhiệt của các bộ phận sửa chữa bằng sắt là đối lưu dẫn nhiệt;
• Hiện tại, các thành phần chính của bóng hàn trong vật liệu BGA là Sn90 Pb10, SAC305, SAC405;
• Cắt laser, tạo khuôn điện và ăn mòn hóa học các tấm thép;
• Nhiệt độ lò hàn ép: sử dụng đầu báo nhiệt độ để đo nhiệt độ áp dụng;
• Khi bán thành phẩm SMT của lò hàn được xuất ra, trạng thái hàn là các bộ phận được cố định trên PCB;
• Lịch sử phát triển quản lý chất lượng hiện đại TQC-TQA-TQM;
• Bài kiểm tra CNTT là một bài kiểm tra kim tiêm;
• Kiểm tra CNTT-TT có thể kiểm tra các linh kiện điện tử bằng cách sử dụng kiểm tra tĩnh;
• Đặc điểm của chất hàn là điểm nóng chảy thấp hơn các kim loại khác, tính chất vật lý đáp ứng các điều kiện hàn và tính lưu động ở nhiệt độ thấp tốt hơn các kim loại khác;
• Đường cong đo phải được đo lại khi thay thế các bộ phận của lò hàn và thay đổi điều kiện quy trình;
• Máy đo độ dày miếng dán hàn sử dụng Laser để đo: độ dày miếng dán hàn, độ dày miếng dán hàn và chiều rộng in của miếng dán hàn;
• Các phương pháp nạp liệu của các bộ phận SMT bao gồm bộ nạp rung, bộ nạp đĩa và bộ nạp băng;
• Những cơ cấu nào được sử dụng trong thiết bị SMT: cơ cấu cam, cơ cấu thanh bên, cơ cấu trục vít, cơ cấu trượt;
• Nếu phương pháp đóng gói của các bộ phận là 12w8P, thì kích thước của Pinth bộ đếm phải được điều chỉnh 8 mm mỗi lần;
• Các loại máy hàn: lò hàn khí nóng, lò hàn nitơ, lò hàn laze, lò hàn hồng ngoại;
• Các phương pháp có thể được sử dụng để sản xuất thử mẫu các bộ phận SMT: sản xuất hợp lý, đặt máy in thủ công, gắn tay in thủ công;
• Các hình DẤU thường được sử dụng là: hình tròn, hình chữ “mười”, hình vuông, hình thoi, hình tam giác, chữ vạn;
• Do cài đặt Reflow Profile trong phần SMT không đúng cách, vùng làm nóng sơ bộ và vùng làm mát có thể gây ra các vết nứt nhỏ trên các bộ phận;
• Sự nóng lên không đều ở cả hai đầu của bộ phận SMT dễ gây ra: hàn trống, lệch, bia mộ;
• Thời gian chu kỳ của máy chạy tốc độ cao và máy chọn và đặt phải được cân bằng càng nhiều càng tốt;
• Máy chọn và đặt nên dán các bộ phận nhỏ trước, sau đó dán các bộ phận lớn;
• Các bộ phận SMT có thể được chia thành hai loại: DẪN và KHÔNG DÂY theo việc có các bộ phận hay không;
• Có ba loại máy gắp và đặt tự động phổ biến cơ bản, loại xếp liên tục, loại xếp liên tục và máy gắp và xếp chuyển khối;
• Nó có thể được sản xuất mà không cần LOADER trong quy trình SMT;
• Quy trình SMT là một hệ thống nạp bảng-máy in dán hàn-máy chạy tốc độ cao-chọn và đặt máy-máy tiếp nhận bảng hàn nóng chảy lại;
• Lý do đoản mạch do quá trình in kém trong quá trình sản xuất:

Hàm lượng kim loại của kem hàn không đủ, dẫn đến sụp đổ

Mở tấm thép quá mức, dẫn đến hàm lượng thiếc quá mức

Chất lượng thép tấm kém, ứng dụng thiếc kém, thay đổi mẫu cắt laser

Có kem hàn ở mặt sau của khuôn tô, giảm áp lực của dụng cụ cạo và sử dụng CHÂN KHÔNG và DUNG MÔI thích hợp;

• Mục đích kỹ thuật chính của từng khu vực trong Hồ sơ lò phản xạ chung:

khu vực làm nóng sơ bộ;mục đích kỹ thuật: làm bay hơi dung môi trong kem hàn.

Vùng nhiệt độ thống nhất;mục đích kỹ thuật: kích hoạt từ thông, loại bỏ oxit;bốc hơi nước thừa.

khu vực dòng chảy lại;mục đích kỹ thuật: hàn nóng chảy.

Khu vực làm mát;mục đích kỹ thuật: các mối hàn hợp kim được hình thành, một phần chân và miếng đệm được kết nối làm một;

• Trong quy trình SMT, các lý do chính cho bóng hàn là: thiết kế kém của PCB PAD, thiết kế khe hở của tấm thép kém, độ sâu hoặc áp suất đặt quá mức, độ dốc của đường cong Hồ sơ tăng quá mức, sự sụp đổ của chất hàn và độ nhớt của chất hàn thấp .

-

Mọi thắc mắc vui lòng truy cập website chính thức của Điện cơ Charmhigh để được tư vấn, nhân viên kỹ thuật có thể giải đáp trực tuyến bất cứ lúc nào.

E-mail: sales@charmhigh.com