Vật liệu ném máy chọn và đặt SMT đề cập đến hành động ném nói trên không dính sau khi hấp thụ vật liệu trong quy trình sản xuất của ngành SMT, ném vật liệu vào hộp ném hoặc những nơi khác hoặc thực hiện hành động ném trên mà không có hấp thụ vật liệu.
Việc thất thoát nguyên vật liệu do ném vật liệu làm kéo dài thời gian sản xuất, làm giảm hiệu quả sản xuất và tăng chi phí sản xuất.
Hiện tượng ném vật liệu của máy gắp là một hiện tượng phổ biến trong quá trình vận hành của máy gắp, dù là máy gắp trong nước hay nhập khẩu đều sẽ có hiện tượng văng vật liệu.Tuy nhiên, một khi tỷ lệ ném cao hơn mức tiêu chuẩn, điều đó có nghĩa là máy gắp và đặt đã bị lỗi, và cần phải tìm cách giải quyết khi tỷ lệ ném quá cao.
Ngành công nghiệp SMT đã công nhận tiêu chuẩn chọn và đặt máy ném
Vật liệu loại A (lớp IC) là 0
Vật liệu loại B (điốt bán dẫn) là 1‰
Vật liệu loại C (Vật liệu chip) là 3‰
Các lý do phổ biến khiến máy gắp và đặt vật liệu ném vật liệu bất thường chủ yếu bao gồm: tắc nghẽn vòi phun, tầm nhìn kém, cấp liệu không chính xác, thiếu áp suất không khí, sai thông số thành phần, linh kiện xấu và biến dạng của máy cấp liệu.
Vậy chúng ta nên giải quyết vấn đề ném vật liệu bất thường trong sản xuất hàng ngày như thế nào?
1
- Nguyên nhân: Đầu hút của máy bốc xếp SMT bị biến dạng, tắc nghẽn, hư hỏng dẫn đến thiếu áp suất khí, rò rỉ khí dẫn đến không hút được nguyên liệu, lấy nguyên liệu không chính xác, vật liệu văng ra do không xác định được.
- Biện pháp xử lý: Kiểm tra, vệ sinh và thay vòi hút thường xuyên.
2
- Lý do: Máy chọn và đặt SMT có tầm nhìn kém, ống kính thị giác hoặc laser không được làm sạch, có những thứ lặt vặt cản trở việc nhận dạng, nguồn sáng nhận dạng được chọn không đúng và cường độ và thang màu xám không đủ, và hệ thống nhận dạng có thể bị vỡ.
- Biện pháp đối phó: Làm sạch và lau bề ngoài của hệ thống nhận dạng, giữ sạch sẽ và không có đồ lặt vặt, v.v., điều chỉnh cường độ và thang độ xám của nguồn sáng, đồng thời thay thế các bộ phận của hệ thống nhận dạng.
3
- Lý do: Máy chọn và đặt không ở giữa vật liệu và chiều cao của phần nhặt không chính xác (nói chung, nó dựa trên 0,05mm nhấn xuống sau khi chạm 0) để tạo thành độ lệch.Việc đón không đúng, và có một sự bù đắp.Các tham số dữ liệu không khớp và bị hệ thống nhận dạng loại bỏ vì không hợp lệ.
4
- Lý do: Áp suất không khí của máy gắp và đặt không đủ, kênh ống dẫn khí chân không không trơn tru, có một thanh dẫn chặn kênh chân không hoặc rò rỉ chân không, dẫn đến áp suất không khí không đủ và không thể nhặt vật liệu hoặc rơi trên đường dán sau khi nhặt.
l Biện pháp đối phó: điều chỉnh độ dốc áp suất không khí theo giá trị áp suất không khí cần thiết của thiết bị (chẳng hạn như 0,5 ~ 0,6Mpa), làm sạch đường ống áp suất không khí và sửa chữa đường dẫn khí bị rò rỉ
5
- Lý do: Cài đặt tham số của thành phần trong chương trình máy chọn và đặt SMT đã sửa đổi không chính xác và không khớp với các tham số như kích thước và độ sáng của vật liệu đến, dẫn đến lỗi nhận dạng và bị loại bỏ.
- Biện pháp đối phó: sửa đổi các tham số thành phần và tìm kiếm các cài đặt tham số tốt nhất của thành phần.
6
- Lý do: Các vật liệu đầu vào của các thành phần chip SMT không đều và chúng là những sản phẩm không đủ tiêu chuẩn như quá trình oxy hóa pin.
Biện pháp đối phó: IQC thực hiện tốt công việc kiểm tra nguyên liệu đầu vào và liên lạc với các nhà cung cấp linh kiện về các sản phẩm bị lỗi.
7
- Lý do: Vị trí cấp liệu của máy gắp bị biến dạng, cấp liệu của cấp liệu kém (bánh cóc của cấp liệu bị hỏng, lỗ đai nguyên liệu không bị kẹt trên bánh cóc của cấp liệu , có vật lạ bên dưới bộ cấp liệu, lò xo bị lão hóa, Hoặc lỗi điện), dẫn đến hỏng vật liệu hoặc loại bỏ vật liệu kém và làm hỏng bộ cấp liệu.
- Biện pháp đối phó: điều chỉnh máy cấp liệu, làm sạch bệ cấp liệu, thay thế các bộ phận hoặc máy cấp liệu bị hư hỏng.
